欧洲和美国芯片巨头加码中国本土化制造：深度绑定，共生共荣

近年来，欧洲和美国多家半导体巨头纷纷加大在中国本土的芯片制造投入，这一趋势正日益成为行业焦点。

欧洲巨头积极布局：

• 意法半导体(ST)： ST正大力实施“在中国，为中国”战略，与华虹宏力合作生产40nm MCU，并计划2025年底实现本地化生产；与三安光电合资建设碳化硅前端制造厂，成为全球首个在中国实现碳化硅本地化生产的国际半导体公司；同时持续扩建深圳后端封测厂，巩固其在中国市场的领先地位。ST在中国拥有4750多名员工，业务涵盖研发、制造和销售等多个领域。
• 恩智浦(NXP)： NXP同样强调“在中国，为中国制造”战略，选择与台积电南京、中芯国际、华虹等公司合作，在中国生产不同制程的芯片。其天津封测厂完成80%的内部制造，并拥有超过200款在中国定义、设计和开发的产品。NXP在大中华区拥有9000名员工，其中包括1600名研发工程师。
• 英飞凌(Infineon)： 英飞凌正加强在中国商品级产品的本地化生产，以满足中国客户对供应安全的需求，目前主要专注于后端加工，并与中国本土企业在碳化硅衬底等领域展开合作。英飞凌在大中华区拥有超过3000名员工，业务涵盖多个城市。

美国巨头持续深耕：

众多美国半导体公司也持续在中国投资，例如：

• 德州仪器(TI)： 在成都建立了包含晶圆制造、封装、测试等环节的一体化制造基地，持续扩大投资规模。
• 芯源系统(MPS)： 在成都投资建设全球研发及测试基地，未来将成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。
• 美光： 在西安拥有大型生产设施，投资超过110亿元人民币，连续17年位列陕西省进出口总额第一名。
• AMD： 与通富微电合作，将部分芯片封测业务委托给通富微电。
• 英特尔： 在多个城市设有办事处和工厂，并持续加大投资，近期宣布扩容成都封装测试基地。
• 高通： 在中国设立多个研发中心和子公司，与中芯国际合作生产骁龙处理器。

本土化制造，共生共荣：

这些公司在中国市场的本土化制造战略并非简单的“口号”，而是基于中国市场快速发展和产业链日益完善的现实考量。这些企业已经与中国的供应链深度绑定，形成共生共荣的局面。在中国制造，不仅能满足日益增长的本地市场需求，也能更好地把握全球市场机遇。未来，谁能更好地适应中国市场，谁就能在中国市场获得更大的成功。